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BMEI-Verpackungen kommen zur Cosmopack Asia Hong Kong 2024.

香港展Ins

 

BMEI Packaging wird auf der Cosmopack Asia Beauty Expo 2024 in Hongkong ausstellen. Wir laden Sie herzlich ein, unseren Stand in Halle 11, Stand H29 zu besuchen, wo Sie unsere neuesten Produktinnovationen und fortschrittlichen Verpackungsdesigns entdecken können.

Datum: 12.–14. November 2024

Ort:Hong Kong Asia World Expo

Stand Nr.:11-H29

Auf dieser Ausstellung wird BMEI Packaging unser Fachwissen in der Kosmetikverpackungsindustrie präsentieren und Verpackungslösungen anbieten. An unserem Stand erwarten Sie folgende Highlights:

Exquisites Verpackungsdesign

Als erfahrener Zulieferer in der Kosmetikverpackungsbranche haben wir stets ein Gespür für Trends und Schönheit und sind bestrebt, mit Sorgfalt hochwertige Kosmetikverpackungen herzustellen.

 

Innovatives Produktdesign

In den letzten Jahren haben wir uns der Erforschung und Entwicklung neuer Produkte gewidmet, um den Kunden von Beauty-Marken umfassende und mehrstufige Lösungen anzubieten.

 

Fortschrittliche Verpackungslösungen

BMEI Packaging präsentiert eine Reihe innovativer Verpackungslösungen, von der Produktentwicklung über das Verpackungsdesign bis hin zur Produktionsumsetzung. Wir sind bestrebt, Innovationen und Fortschritt in der Kosmetikverpackungsindustrie voranzutreiben.

 

Nachhaltiges Beauty-Verpackungskonzept

Als erfahrener Hersteller in der Kosmetikverpackungsbranche ist sich BMEI Packaging der Bedeutung der Nachhaltigkeit bewusst. Auf dem Weg zu einer nachhaltigen Entwicklung haben wir nie aufgehört zu forschen. Auf dieser Ausstellung zeigen wir, wie wir durch innovatives Design und Materialauswahl Nachhaltigkeit bei Verpackungen erreichen und gleichzeitig die Schönheit und Funktionalität des Produkts bewahren können.

 

Wir freuen uns darauf, gemeinsam mit Ihnen alle Möglichkeiten der Kosmetikverpackungsbranche zu erkunden. BMEI Packaging erwartet Sie an unserem Stand!

Spezifische Ausstellungsinformationen finden Sie hier:https://www.cosmoprof-asia.com/


Zeitpunkt der Veröffentlichung: 21. Okt. 2024